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聲科微電子W波段CMOS毫米波雷達芯片應用了目前國際上先進的3D芯片堆疊（chiplets）技術，同時目前正在設計的砷化鎵（GaAs）射頻收發前端和有源環形器的MMIC芯片與CMOS芯片混合封裝，即提高了發射功率，降低了系統噪聲，又同時提高了信噪比。
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